Porsche mematenkan sistem audio baru dengan semikonduktor GaN yang lebih kecil dan dingin. Teknologi ini akan debut di sistem Burmester 3D pada 2027.
Porsche mengembangkan sistem audio baru menggunakan semikonduktor gallium nitride (GaN), teknologi yang umum dipakai pada charger ponsel. Sistem ini telah dipatenkan dan akan hadir di pasar tahun depan.
Chip GaN dikenal mampu membuat perangkat lebih kecil, hemat energi, dan lebih dingin dibanding chip silikon.
>>> Genesis Bawa Program One of One ke Amerika, Dimulai dari Permintaan 21 Pelanggan
Pada speaker, teknologi ini mengurangi kehilangan energi dan panas, sehingga heat sink bisa dibuat sekitar 20 persen lebih ringan.
Dengan begitu, amplifier menjadi lebih ringan dan ringkas, komponen pasif juga bisa diperkecil.
Selain itu, sakelar semikonduktor berbasis GaN memungkinkan frekuensi switching lebih tinggi dan kerugian switching lebih rendah.
>>> Lotus Emira V6: Mobil Performa Analog Terakhir yang Menolak Era Digital
Pengurangan aluminium untuk heat sink juga menurunkan emisi CO2 selama produksi. Teknologi ini pertama kali digunakan pada sistem Burmester 3D High-End Surround Sound di beberapa model Porsche.
Chip baru ini akan menangani konversi tegangan untuk amplifier subwoofer 400 watt.
Pengembangan teknologi dimulai pada pertengahan 2023, dan chip GaN berpotensi digunakan untuk aplikasi lain di masa depan.
>>> Triumph Bonneville Speedmaster 2026: Cruiser Ideal untuk Pasangan
Menurut Dr. Lars Heuken, kepala manajemen semikonduktor strategis Porsche, GaN ideal untuk konversi daya.
Banyak bidang aplikasi yang mungkin di mobil sport Porsche, termasuk sistem tegangan tinggi pada mobil listrik.
Mobil produksi pertama Porsche dengan sistem audio baru ini akan hadir pada 2027.
>>> Genesis G90: Sedan Mewah Bekas yang Sering Terabaikan
Langkah ini berbeda dengan pabrikan lain yang cenderung menambah jumlah speaker, seperti Nio ES9 yang memiliki 47 speaker.