Huawei memperkenalkan Tau Scaling Law di ISCAS 2026, sebuah prinsip baru untuk menggantikan Moore's Law dengan fokus pada kompresi waktu tunda sinyal.
Pada aplikasi SoC mobile, teknologi ini telah menunjukkan peningkatan kepadatan transistor sebesar 55% dan efisiensi energi 41% pada node proses tetap.
Huawei mengungkapkan peta jalan ambisius untuk prosesor Kirin:
- 2026: Chip Kirin pertama yang mengadopsi LogicFolding akan memiliki frekuensi inti CPU 3,1 GHz.
- 2027-2028: Frekuensi diperkirakan naik menjadi 3,39 GHz dan 3,71 GHz.
- 2029: Frekuensi CPU diproyeksikan menembus batas 4 GHz.
Pada 2031, Huawei memperkirakan chip kelas atas berdasarkan Tau Scaling Law akan mencapai kepadatan transistor setara dengan proses 1,4 nm (14 Å).
>>> Ford Capri Listrik: Menyenangkan Dikendarai, Tapi Terlalu Mahal
Penskalaan Sistem AI
Tau Scaling Law juga mengatasi "fan-out dilemma" dalam komputasi AI, di mana memori dan daya dibatasi oleh perimeter chip.
Melalui 3D Folding, Huawei memindahkan sumber daya ini ke permukaan chip, memungkinkan penskalaan berdasarkan luas area.
Teknologi infrastruktur AI utama meliputi UnifiedBus (UB) yang mengurangi latensi akses jarak jauh dari puluhan mikrodetik menjadi sekitar 100 nanodetik, dan Hi-ONE, mesin interkoneksi optik kepadatan tinggi dengan bandwidth 8 Tb/s.
Ascend 950 (2026) dan Ascend 990 akan menggunakan tumpukan 2.5D dan 3D, dengan Ascend 990 diperkirakan mengintegrasikan LogicFolding penuh pada 2030.
Seruan Kolaborasi Global
He Tingbo mencatat bahwa Huawei telah memproduksi massal 381 chip berdasarkan prinsip-prinsip ini dalam enam tahun terakhir. Namun, ia menekankan bahwa masa depan industri semikonduktor bergantung pada keterbukaan.
>>> Polestar Akan Kembali Gunakan Tombol Fisik di Mobil Baru
"Tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban secara mandiri," ujarnya, mengundang ilmuwan dan insinyur global untuk berkolaborasi pada Tau Scaling Law guna mendorong pertumbuhan integrasi perangkat keras lebih dari 100 kali lipat pada 2035.